高(gao)温(wen)接(jie)触角(jiao)测试(shi)仪(yi)

高(gao)温(wen)接触角(jiao)是(shi)指(zhi)在高(gao)温(wen)条件(jian)下，液(ye)滴或(huo)固体表面(mian)与(yu)另(ling)一(yi)种液体或固体相(xiang)接(jie)触(chu)时(shi)，所形成的接触角度。在高温(wen)下，例如在(zai)管(guan)式炉中进(jin)行加(jia)热(re)实(shi)验(yan)时，接触(chu)角(jiao)可能会受到温(wen)度(du)变(bian)化(hua)的(de)影响(xiang)而(er)发(fa)生(sheng)变(bian)化(hua)。

通(tong)过(guo)测(ce)量高温(wen)下的接触角，可以了(le)解(jie)润(run)湿(shi)性(xing)、相互(hu)作用力等(deng)液(ye)固(gu)界面的(de)特(te)性(xing)。高(gao)温接(jie)触角(jiao)的测量通常需(xu)要特(te)殊(shu)的(de)设备和(he)技(ji)术(shu)，以(yi)确保(bao)准(zhun)确性(xing)和可(ke)靠性。

在(zai)高温(wen)实(shi)验中，控(kong)制(zhi)接(jie)触(chu)角(jiao)的(de)变化对实(shi)验(yan)结(jie)果(guo)的(de)准(zhun)确(que)性和(he)稳定性(xing)至(zhi)关重要。因此，在(zai)进行(xing)高(gao)温(wen)接触(chu)角实验时，需(xu)要(yao)注意(yi)控(kong)制实验(yan)条(tiao)件，确(que)保(bao)可(ke)靠(kao)的(de)数(shu)据(ju)获(huo)取(qu)和(he)准确的(de)结(jie)果(guo)分析(xi)。

高温(wen)接触角测(ce)试仪(yi)是研(yan)究(jiu)高温下不同(tong)熔(rong)体与(yu)相应(ying)基体间的接(jie)触(chu)角(jiao)变(bian)化(hua)规律的(de)科(ke)研装置(zhi)，可(ke)实(shi)现(xian)高温(wen)、高真(zhen)空条(tiao)件(jian)下材料的表界面性能(neng)测试(shi)。该(gai)仪(yi)器能(neng)够对(dui)低(di)熔(rong)点材(cai)料(liao)在升(sheng)、降(jiang)温(wen)过程(cheng)中的收缩、变(bian)形(xing)、熔化、润(run)湿、铺展(zhan)及凝固(gu)行(xing)为进行图(tu)像(xiang)化、定量化表(biao)征(zheng)。

整机采(cai)用(yong)积(ji)木(mu)式、模(mo)块化结构设计(ji)：特殊(shu)设(she)计的(de)超高温炉(lu)膛(tang)、样品(pin)台精(jing)密机(ji)械(xie)调整(zheng)结构(gou)、光学(xue)成像系统(tong)、CCD成(cheng)像系(xi)统和(he)分(fen)析(xi)软件；同(tong)时(shi)可搭配真(zhen)空控制系统、气(qi)氛控制(zhi)系(xi)统以(yi)及*控(kong)氧系统。

一(yi)、技术(shu)参(can)数(shu)

1、高(gao)温(wen)：实(shi)际温度1600℃

2、高真(zhen)空(kong)：真(zhen)空(kong)度(du)1×10-3Pa

3、低氧含量：控(kong)制(zhi)气氛中氧含(han)量(liang)<10-2ppm

4、图像采集(ji)：采集(ji)速度(du)≥30帧/s，全程连续图(tu)像记(ji)录(lu)

5、智能图像分析(xi)及(ji)数(shu)据(ju)处理软(ruan)件：自动(dong)连续计算高温(wen)熔(rong)体接触角(jiao)θ、直(zhi)径d、高度h和体积v等(deng)参(can)数

二(er)、主要功(gong)能

1、可(ke)静(jing)态(tai)测量液/固接(jie)触(chu)角，也(ye)可动态测量(liang)升降(jiang)温(wen)过(guo)程(cheng)中(zhong)接(jie)触角随(sui)时间(jian)或温度变(bian)化的(de)规(gui)律(lv)。

2、可在线获取接(jie)触角θ、液滴直径D、液滴(di)高(gao)度(du)H、液滴(di)体积V等(deng)参数(shu)，用于(yu)计(ji)算(suan)熔体的表(biao)面(mian)张(zhang)力，进(jin)而(er)评(ping)价熔体(ti)对基体(ti)材料(liao)的(de)润(run)湿(shi)性。

3、可实现对粉(fen)体、压(ya)坯、块体材(cai)料(liao)特征(zheng)参(can)数的实(shi)验测量(liang)（如(ru)烧结(jie)温度(du)、软化(hua)温(wen)度、熔点等），指(zhi)导陶瓷(ci)及粉末(mo)冶金制品(pin)的(de)烧结工艺的(de)制(zhi)定和(he)优(you)化(hua)。

4、可测(ce)量、记(ji)录规(gui)则(ze)或不规则(ze)形(xing)状样品(pin)在(zai)烧结过程(cheng)中(zhong)的(de)变(bian)形(xing)情(qing)况(kuang)，与(yu)微(wei)结构演(yan)化过(guo)程(cheng)相(xiang)对照(zhao)，可(ke)以深入理解(jie)烧(shao)结(jie)过(guo)程(cheng)机制。

5、高(gao)温接(jie)触(chu)角测试(shi)仪(yi)可(ke)实现(xian)对以(yi)上(shang)多参(can)数(shu)在室(shi)温～1600℃温区(qu)内(nei)的测(ce)量(liang)，通过50段程(cheng)序设(she)置(zhi)可实现(xian)对(dui)复(fu)杂热(re)处理工(gong)艺(yi)的过程分析。

三、使(shi)用(yong)领域

1、新型烧(shao)结助(zhu)剂(ji)研(yan)发、筛选(xuan)与(yu)优(you)化(hua)：监(jian)测陶瓷材(cai)料加(jia)热(re)过程(cheng)中(zhong)变(bian)形(xing)、软化(hua)、烧(shao)结(jie)，直(zhi)至(zhi)熔(rong)化全过程(cheng)中(zhong)的(de)轮(lun)廓(kuo)变(bian)化。

2、陶瓷(ci)/金(jin)属封(feng)装研究(jiu)：分(fen)析(xi)焊(han)料和基(ji)板(ban)的润湿性、可焊(han)性，合理设计(ji)焊(han)料(liao)成(cheng)分(fen)，提高封(feng)装(zhuang)强度。

3、新(xin)型合(he)金(jin)/复合(he)材料(liao)/玻(bo)璃(li)/陶瓷(ci)，特征温(wen)度点(dian)与(yu)熔化行为(wei)分(fen)析。

4、高温功(gong)能(neng)涂层(ceng)研发(fa)：涂(tu)层(ceng)耐腐(fu)蚀熔(rong)渗行(xing)为研(yan)究，抗(kang)CMAS腐蚀(shi)涂层(ceng)等。

5、固废(fei)利用研究(jiu)：钢铁、煤(mei)炭、电力(li)等行业的(de)固(gu)废利(li)用(yong)研(yan)究，渣洗剂(ji)研(yan)发，铜(tong)渣，预(yu)熔(rong)渣(zha)、钙(gai)渣(zha)球等高温性(xing)能。