更新(xin)时间(jian): 2025-02-27
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产品(pin)简介(jie): 3D打(da)印陶(tao)瓷(ci)技术的(de)引进(jin),充(chong)分(fen)利(li)用(yong)并挖掘(jue)3D打(da)印(yin)技术(shu)的特点,可(ke)实(shi)现开(kai)发(fa)新型、*特(te)色(se)的(de)陶(tao)瓷产品,采(cai)用(yong)通用(yong)陶(tao)瓷原(yuan)料,如(ru)中(zhong)白(bai)泥(ni)、高白泥(ni)、瓷(ci)泥(ni)、陶(tao)泥等原(yuan)料(liao)。通(tong)过(guo)气(qi)动、电(dian)动联(lian)合驱(qu)动模(mo)式,将含(han)水陶瓷(ci)泥(ni)料(liao)送入3D打(da)印机打印(yin)头,通(tong)过(guo)预先设计的(de)三(san)维(wei)模型(xing),实(shi)现陶瓷的(de)三(san)维(wei)自(zi)由成(cheng)型(xing),整(zheng)体(ti)成(cheng)型过(guo)程(cheng)快(kuai)速、清洁、高效(xiao),并呈(cheng)现(xian)出(chu)与(yu)传(chuan)统工艺(yi)不(bu)同(tong)的(de)特点(dian)。
特(te)种(zhong)陶瓷以其(qi)高(gao)耐磨(mo)、耐腐、耐高温、抗氧(yang)化等(deng)一系(xi)列(lie)优(you)良品(pin)质,正(zheng)在(zai)化工、冶(ye)金、电子、等(deng)诸(zhu)多(duo)领带来(lai)越来(lai)越(yue)广泛的(de)替(ti)代性(xing)升(sheng)级(ji)应用。而(er)特种(zhong)陶瓷由(you)于硬(ying)度(du)高导(dao)致(zhi)后续(xu)加工难(nan)度(du)大,因此(ci)如(ru)何(he)实(shi)现特(te)种陶(tao)瓷(ci)复(fu)杂形(xing)状部(bu)件(jian)的一次(ci)性成型?进(jin)而(er)降低后加(jia)工(gong)成(cheng)本(ben),成(cheng)为特(te)种陶(tao)瓷应用推广的(de)关键。
3D打印(yin)陶瓷技术的引进,充分(fen)利(li)用(yong)并(bing)挖(wa)掘3D打(da)印技(ji)术(shu)的(de)特(te)点(dian),可实现(xian)开发(fa)新(xin)型(xing)、*特(te)色的陶瓷(ci)产(chan)品
3D 陶瓷(ci)打(da)印设备工作原(yuan)理:采(cai)用(yong)通(tong)用(yong)陶瓷(ci)原(yuan)料,如(ru)中(zhong)白泥(ni)、高白(bai)泥、瓷(ci)泥(ni)、陶泥(ni)等原(yuan)料(liao)。通过(guo)气(qi)动、电(dian)动(dong)联合(he)驱(qu)动(dong)模式,将(jiang)含(han)水(shui)陶(tao)瓷(ci)泥料(liao)送(song)入(ru)3D打印机打印头(tou),通(tong)过预先设计(ji)的(de)三(san)维模(mo)型(xing),实现(xian)陶瓷(ci)的三维自由(you)成(cheng)型(xing),整体(ti)成型(xing)过程快(kuai)速、清洁、高效,并(bing)呈(cheng)现(xian)出(chu)与(yu)传(chuan)统(tong)工(gong)艺(yi)不同(tong)的特点。
产(chan)品(pin)特点:
Ø三维建模(mo):根据(ju)产品使(shi)用性能(neng)所需要(yao)的形(xing)状(zhuang)进(jin)行(xing)三(san)维建模设计(无需(xu)模(mo)具)
Ø适用(yong)原(yuan)料(liao)广泛:适用(yong)于(yu)各(ge)种(zhong)瓷泥(ni)、陶(tao)泥,具(ju)有一(yi)定(ding)塑(su)性(xing)的(de)工业(ye)陶瓷泥料均可实现(xian)
Ø打印速(su)度:可以(yi)达(da)到120mm/s以(yi)上(shang),与高(gao)分子(zi)材(cai)料打(da)印(yin)相(xiang)比速(su)度(du)大大(da)提(ti)高。
Ø产(chan)品后处(chu)理(li):与传统行业(ye)后续(xu)工艺*,可实(shi)现(xian)无(wu)缝链(lian)接。
Ø产品性能:打印完成(cheng)的(de)工(gong)件(jian)经过(guo)烧结(jie)后(hou),会(hui)有30%左(zuo)右(you)的收(shou)缩(suo),烧(shao)结(jie)后(hou)产品强(qiang)度可(ke)达(da)到(dao)传(chuan)统的陶(tao)瓷成型工(gong)艺水平。
Ø占(zhan)地空(kong)间(jian):设(she)备(bei)小(xiao)巧,占地(di)面(mian)积小,操(cao)作(zuo)简(jian)单(dan)、易(yi)学(xue)。
Ø设(she)备(bei)投入(ru):3D打印陶(tao)瓷设备投入(ru)少(shao),与(yu)精(jing)密(mi)3D打(da)印陶瓷设备(bei)是(shi)数量(liang)级的差异。
应(ying)用领(ling)域(yu):
航空航(hang)天器件(jian)
汽(qi)车发动(dong)机器件(jian)
化(hua)学(xue)反(fan)应器
电(dian)子陶瓷器件
医疗领(ling)域(yu)
艺(yi)术(shu)陶(tao)瓷(ci)领域(yu)
生(sheng)活陶(tao)瓷领(ling)域
定(ding)制(zhi)陶瓷(ci)制品
陶瓷(ci)3D打(da)印(yin)机技术参(can)数:
维(wei)瓷(ci)Ⅰ型主要(yao)技(ji)术参(can)数 | |
额定(ding)电压(ya) | 100~250V |
额定(ding)频(pin)率 | 50Hz |
主机(ji)功率 | 120W |
主(zhu)机(ji)外形(xing)尺寸 | 283*258*468 |
主机净(jing)重 | 4.5KG |
喷嘴直径(jing) | 1mm,1.5mm, 2mm,3mm |
供(gong)料罐容(rong)量 | 3L |
大成型尺寸(cun) | Ф150*145mm |
成(cheng)型(xing)速(su)度 | 20—120mm/s |
使(shi)用(yong)原料 | 通用(yong)陶艺用(yong)泥(ni) 各(ge)种陶瓷(ci)含(han)水(shui)泥(ni)料(liao) |
操(cao)作(zuo)方(fang)式 | 联机、LCD 屏(ping)脱(tuo)机(ji)打印 |
支持文(wen)件(jian)格式 | STL/OBJ/AMF |
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