3D陶瓷打印(yin)机II型(xing)
更新时(shi)间： 2025-02-27
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产品(pin)报(bao)价(jia)：
产品简(jian)介(jie)： 3D打印陶瓷技(ji)术的(de)引进(jin)，充分(fen)利(li)用(yong)并(bing)挖掘(jue)3D打(da)印技术的(de)特点(dian)，可(ke)实(shi)现(xian)开(kai)发新型、*特色(se)的陶(tao)瓷产(chan)品，采(cai)用(yong)通(tong)用(yong)陶瓷原料，如中(zhong)白泥、高(gao)白(bai)泥、瓷(ci)泥、陶(tao)泥(ni)等原(yuan)料(liao)。通(tong)过气(qi)动、电动(dong)联合(he)驱(qu)动模(mo)式，将含(han)水(shui)陶(tao)瓷(ci)泥料(liao)送(song)入3D打(da)印机打印头，通过(guo)预(yu)先(xian)设计的三(san)维模(mo)型，实(shi)现(xian)陶瓷(ci)的(de)三维自(zi)由成型，整体(ti)成型(xing)过程(cheng)快(kuai)速(su)、清洁(jie)、高(gao)效(xiao)，并呈(cheng)现出与(yu)传(chuan)统工艺(yi)不同(tong)的(de)特点
详(xiang)细(xi)资(zi)料(liao)：
特种(zhong)陶(tao)瓷以(yi)其高(gao)耐(nai)磨、耐腐、耐高(gao)温、抗氧化(hua)等一(yi)系列(lie)优良(liang)品质，正(zheng)在(zai)化(hua)工(gong)、冶(ye)金(jin)、电子、等(deng)诸多(duo)领(ling)域带来(lai)越(yue)来(lai)越广泛的替代性升(sheng)级(ji)应(ying)用。而特(te)种(zhong)陶(tao)瓷(ci)由(you)于硬度(du)高导致(zhi)后(hou)续加(jia)工难度(du)大，因此如何(he)实现特(te)种陶(tao)瓷复杂(za)形(xing)状(zhuang)部(bu)件(jian)的(de)一(yi)次性成型？进(jin)而(er)降(jiang)低(di)后(hou)加工成本(ben)，成(cheng)为特(te)种陶(tao)瓷应(ying)用推(tui)广(guang)的(de)关(guan)键。
3D打印(yin)陶瓷(ci)技术(shu)的(de)引进，充分利用并(bing)挖掘3D打印技(ji)术的特(te)点，可实现(xian)开发新(xin)型(xing)、*特色(se)的(de)陶瓷产(chan)品
3D 陶(tao)瓷(ci)打印(yin)设(she)备工(gong)作原(yuan)理：采(cai)用通(tong)用(yong)陶瓷原料，如(ru)中白(bai)泥(ni)、高(gao)白(bai)泥、瓷(ci)泥(ni)、陶(tao)泥(ni)等原料。通(tong)过(guo)气(qi)动、电(dian)动联(lian)合驱(qu)动模式，将(jiang)含水(shui)陶瓷泥(ni)料送入3D打印(yin)机打(da)印头，通过预(yu)先设(she)计(ji)的(de)三维模型(xing)，实现陶(tao)瓷(ci)的三(san)维(wei)自由(you)成(cheng)型(xing)，整体(ti)成(cheng)型(xing)过(guo)程(cheng)快速、清(qing)洁、高(gao)效，并呈现(xian)出(chu)与(yu)传(chuan)统工艺(yi)不同的特(te)点。
产(chan)品特(te)点：
Ø三维建(jian)模：根(gen)据(ju)产(chan)品(pin)使(shi)用(yong)性(xing)能所(suo)需要(yao)的(de)形(xing)状(zhuang)进行三(san)维建模(mo)设计(ji)（无(wu)需(xu)模(mo)具(ju)）
Ø适用原(yuan)料(liao)广(guang)泛：适用于(yu)各(ge)种瓷(ci)泥、陶(tao)泥(ni)，具(ju)有一定塑(su)性(xing)的工(gong)业(ye)陶瓷(ci)泥(ni)料(liao)均(jun)可实(shi)现
Ø打印速(su)度(du)：可(ke)以(yi)达(da)到120mm/s以上(shang)，与(yu)高(gao)分子材(cai)料打印(yin)相比速度(du)大(da)大提高(gao)。
Ø产(chan)品后处理：与传统行业(ye)后(hou)续工(gong)艺*，可(ke)实(shi)现(xian)无(wu)缝链接(jie)。
Ø产(chan)品(pin)性(xing)能：打印(yin)完成(cheng)的工(gong)件(jian)经(jing)过(guo)烧(shao)结后(hou)，会(hui)有30%左(zuo)右的收(shou)缩(suo)，烧(shao)结后(hou)产(chan)品(pin)强度(du)可(ke)达到(dao)传(chuan)统(tong)的(de)陶瓷(ci)成型工艺(yi)水(shui)平(ping)。
Ø占地空间(jian)：设(she)备小巧，占(zhan)地(di)面(mian)积(ji)小，操(cao)作(zuo)简(jian)单、易(yi)学。
Ø设(she)备(bei)投(tou)入：3D打(da)印(yin)陶(tao)瓷(ci)设(she)备(bei)投(tou)入(ru)少，与(yu)精(jing)密3D打(da)印陶瓷(ci)设(she)备是数(shu)量(liang)级(ji)的差异(yi)。
应(ying)用(yong)领(ling)域(yu)：
航空航天(tian)器件(jian)
汽车(che)发动(dong)机器件
化(hua)学(xue)反(fan)应器(qi)
电(dian)子(zi)陶(tao)瓷器件(jian)
医疗(liao)领(ling)域
艺术陶(tao)瓷领(ling)域(yu)
生活(huo)陶(tao)瓷(ci)领(ling)域
定(ding)制(zhi)陶瓷(ci)制(zhi)品
陶(tao)瓷3D打(da)印(yin)机技(ji)术(shu)参(can)数(shu)：
Ⅱ型(xing)主要技(ji)术(shu)参数 | |
主(zhu)机额定(ding)电(dian)压(ya) | 100-250V |
主机(ji)额(e)定(ding)功率 | 250W |
主(zhu)机(ji)包装(zhuang)尺(chi)寸(cun) | 450*410*750mm |
主机(ji)尺(chi)寸 | 410*370*700mm |
主机(ji)净(jing)重(zhong) | 13KG |
储(chu)料罐容(rong)量 | 5L |
打(da)印(yin)头(tou)直(zhi)径(jing) | 0.5mm,1mm,1.5mm, 2mm,3mm |
大(da)成(cheng)型(xing)尺寸(cun) | Φ260*240mm |
打印速(su)度(du) | 20-130mm/s |
使(shi)用(yong)原料 | 通用陶艺用(yong)泥 |
操作(zuo)方(fang)式 | TFT触摸(mo)屏脱机(ji)打印(yin)、联(lian)机打印 |
脱(tuo)机打(da)印(yin) | SD卡/U 盘 |
支持(chi)文(wen)件(jian)格(ge)式 | STL/OBJ/AMF |
工作环(huan)境(jing)温度(du) | 10-30℃ |
| 如(ru)果(guo)你对(dui)该产品(pin)感(gan)兴趣(qu)，想(xiang)了(le)解更(geng)详(xiang)细(xi)的产(chan)品(pin)信息(xi)，填写(xie)下(xia)表直接(jie)与厂家(jia)联(lian)系(xi)： |
