产(chan)品(pin)目录 / Product catalog
接触(chu)角(jiao)测(ce)量(liang)仪
更(geng)新时(shi)间(jian)： 2025-02-27
访(fang)问(wen)次(ci)数： 3025
产(chan)品(pin)报价：
产(chan)品(pin)简介： TA-Z16B01接(jie)触(chu)角(jiao)测量仪实现(xian)高(gao)温高(gao)真空表(biao)界面(mian)性(xing)能(neng)测试(shi)，是(shi)研(yan)究(jiu)高(gao)温下不(bu)同熔体(ti)与(yu)相应(ying)基体(ti)间的(de)接触(chu)角(jiao)变(bian)化(hua)规律(lv)的(de)科研装置，可(ke)实现高温、高(gao)真(zhen)空(kong)条(tiao)件(jian)下材(cai)料的(de)表(biao)界(jie)面性(xing)能(neng)测(ce)试。该仪(yi)器(qi)能(neng)够对(dui)低熔(rong)点(dian)材(cai)料在(zai)升(sheng)、降(jiang)温过(guo)程中(zhong)的(de)收(shou)缩、变(bian)形、熔化(hua)、润(run)湿、铺展(zhan)及凝固行为(wei)进(jin)行图(tu)像化、定(ding)量(liang)化表征。
详细(xi)资料(liao)：
一(yi)、产品介绍(shao)
TA-Z16B01接触角测量(liang)仪(yi)是(shi)研(yan)究(jiu)高温(wen)下不同(tong)熔体(ti)与相(xiang)应(ying)基(ji)体(ti)间(jian)的(de)接触角(jiao)变化(hua)规(gui)律的(de)科(ke)研装置，可(ke)实(shi)现高(gao)温、高真空(kong)条件下(xia)材(cai)料的表界面(mian)性(xing)能测(ce)试(shi)。该(gai)仪器能(neng)够(gou)对(dui)低(di)熔(rong)点材(cai)料在(zai)升(sheng)、降(jiang)温(wen)过程中的收(shou)缩(suo)、变形(xing)、熔(rong)化(hua)、润(run)湿、铺(pu)展及(ji)凝(ning)固(gu)行为(wei)进(jin)行(xing)图像化(hua)、定(ding)量(liang)化表(biao)征(zheng)。
整机采用积木式、模(mo)块(kuai)化(hua)结构设(she)计：特殊设计的超高温(wen)炉膛、样品台精密(mi)机械调(diao)整结构、光(guang)学(xue)成(cheng)像系(xi)统(tong)、CCD成(cheng)像系(xi)统和分析(xi)软(ruan)件；同时(shi)可(ke)搭(da)配真(zhen)空(kong)控(kong)制(zhi)系统(tong)、气氛控(kong)制(zhi)系统(tong)以及(ji)*控(kong)氧系(xi)统。
二、接触角(jiao)测量(liang)仪技(ji)术(shu)参数
| 高温(wen) | 实(shi)际(ji)温度1600℃ |
| 高真空 | 真空(kong)度1×10-3Pa |
| 低(di)氧(yang)含(han)量 | 控(kong)制(zhi)气(qi)氛中氧含量<10-2ppm |
| 图像采集 | 采集速度(du)≥30帧/s，全程(cheng)连(lian)续图像记录(lu) |
| 智(zhi)能图像(xiang)分(fen)析(xi)及(ji)数据处理软件(jian) | 自(zi)动(dong)连(lian)续(xu)计(ji)算(suan)高温(wen)熔体(ti)接触(chu)角θ、直径(jing)d、高度(du)h和(he)体(ti)积(ji)v等参(can)数(shu) |
三、TA-Z16B01接(jie)触(chu)角(jiao)测量(liang)仪主(zhu)要功(gong)能
1.可(ke)静态(tai)测(ce)量液(ye)/固接(jie)触(chu)角，也(ye)可(ke)动态(tai)测(ce)量(liang)升(sheng)降温(wen)过(guo)程(cheng)中接(jie)触角(jiao)随时间(jian)或温度变(bian)化(hua)的规律(lv)。
2.可在线获(huo)取接触(chu)角(jiao)θ、液滴(di)直(zhi)径(jing)D、液(ye)滴高(gao)度(du)H、液滴体积V等参(can)数，用于计算熔(rong)体的(de)表(biao)面(mian)张(zhang)力，进而(er)评价(jia)熔(rong)体对基(ji)体(ti)材(cai)料的(de)润(run)湿(shi)性(xing)。
3.可(ke)实现对(dui)粉(fen)体(ti)、压坯、块体(ti)材料(liao)特(te)征(zheng)参数(shu)的实(shi)验(yan)测(ce)量（如烧结(jie)温(wen)度、软(ruan)化温度(du)、熔(rong)点(dian)等），指(zhi)导(dao)陶(tao)瓷(ci)及(ji)粉末冶金(jin)制(zhi)品的(de)烧(shao)结工艺的(de)制定(ding)和优化(hua)。
4.可测量、记(ji)录(lu)规则(ze)或不(bu)规则(ze)形(xing)状样品在烧(shao)结过(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)变形情况，与微(wei)结构(gou)演(yan)化(hua)过(guo)程相对照(zhao)，可(ke)以深(shen)入理(li)解烧结过(guo)程(cheng)机制。
5.可实现对(dui)以上多参数在(zai)室温～1600℃温区内(nei)的(de)测量，通(tong)过50段(duan)程序设置可(ke)实现对(dui)复杂(za)热(re)处(chu)理工(gong)艺的(de)过程(cheng)分(fen)析。
四(si)、使用(yong)领(ling)域
1.新型(xing)烧结助剂研发(fa)、筛(shai)选与(yu)优化：监(jian)测陶(tao)瓷(ci)材料(liao)加(jia)热过程(cheng)中(zhong)变形、软化(hua)、烧结，直至熔化(hua)全过(guo)程中(zhong)的轮(lun)廓(kuo)变(bian)化(hua)。
2.陶(tao)瓷/金(jin)属封(feng)装研究(jiu)：分(fen)析焊(han)料和(he)基(ji)板的润(run)湿性(xing)、可(ke)焊(han)性，合(he)理设计(ji)焊料成分，提高封装(zhuang)强度(du)。
3.新(xin)型(xing)合金(jin)/复(fu)合材(cai)料(liao)/玻璃/陶瓷，特征(zheng)温(wen)度(du)点与熔(rong)化行(xing)为(wei)分(fen)析。
4.高温(wen)功(gong)能(neng)涂(tu)层(ceng)研(yan)发：涂层耐腐蚀(shi)熔渗(shen)行为(wei)研(yan)究(jiu)，抗CMAS腐蚀(shi)涂(tu)层(ceng)等。
5.固废利用研(yan)究：钢(gang)铁、煤炭、电力等行(xing)业的固(gu)废(fei)利(li)用(yong)研究，渣(zha)洗(xi)剂研发，铜(tong)渣(zha)，预(yu)熔(rong)渣(zha)、钙渣球(qiu)等(deng)高温性(xing)能。
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