产品目录 / Product catalog
排胶预(yu)烧(shao)一(yi)体(ti)炉
更新(xin)时(shi)间(jian)： 2025-06-09
访问次数(shu)： 3897
产(chan)品(pin)报(bao)价：
产品简介： 排(pai)胶(jiao)预(yu)烧一体炉(lu)适(shi)用(yong)于介(jie)质陶(tao)瓷(ci)滤(lv)波器(qi)、低(di)温(wen)共烧(shao)陶瓷(ci)LTCC、陶瓷(ci)电(dian)容器MLCC、陶瓷(ci)电路(lu)板、光(guang)电通信(xin)陶(tao)瓷芯片(pian)、雾化(hua)传感(gan)器(qi)等(deng)精(jing)密电(dian)子陶(tao)瓷元(yuan)器件的脱脂排胶、预烧(shao)和(he)烧结(jie)一体化热(re)处(chu)理工艺，氮化(hua)铝基板、氮(dan)化(hua)硅(gui)基板(ban)、氮(dan)化(hua)物陶(tao)瓷、氧化物(wu)陶(tao)瓷精密排胶(jiao)烧(shao)。也可用于氧化(hua)锆(gao)陶(tao)瓷(ci)成型(xing)工艺的手机(ji)背板(ban)、表壳(ke)、压电陶瓷(ci)、氧传感(gan)器等3C领域(yu)的(de)陶瓷功(gong)能(neng)件(jian)及(ji)外观(guan)件(jian)的(de)脱脂烧(shao)结工艺(yi)，以及半(ban)导(dao)体(ti)陶(tao)瓷器件、3D打(da)印陶(tao)瓷，光(guang)学陶瓷、磁(ci)性(xing)陶(tao)瓷等的
详(xiang)细资(zi)料(liao)：
排(pai)胶预烧(shao)一(yi)体炉产(chan)品特点：
结构(gou)合理：炉膛采用(yong)优(you)质(zhi)的摩(mo)根TJM耐(nai)火(huo)砖(zhuan)砌(qi)筑而成，使用(yong)寿命更(geng)长(zhang)，炉膛洁净度(du)更高(gao)。炉(lu)口炉(lu)门自(zi)主(zhu)研发(fa)，维修(xiu)成本(ben)低，更换(huan)快。保(bao)温(wen)层(ceng)特(te)殊(shu)设计，表(biao)面(mian)温升大(da)幅下(xia)降，避免(mian)烫伤，节(jie)能(neng)
控温均(jun)匀：三温区加双预热的热场(chang)控制方式(shi)：高低温热风(feng)循(xun)环切(qie)换(huan)，确(que)保了低(di)温排胶和高(gao)温烧结(jie)的温场(chang)均匀(yun)性(xing)，测(ce)温元件选用国标Ⅰ级精(jing)度(du)热电偶(ou)。
操(cao)作(zuo)简洁(jie)：操(cao)作(zuo)系(xi)统标(biao)准(zhun)为(wei)手动(dong)程序控制(zhi)系统(tong)。也可升级为触摸(mo)屏(ping)集(ji)成控(kong)制(zhi)系统(tong)，方便(bian)长(zhang)期重复(fu)性工作的工(gong)作(zuo)使(shi)用(yong)。两(liang)种(zhong)系统具(ju)有(you)：通(tong)过设定的(de)程(cheng)序(xu)自动(dong)开(kai)关(guan)排胶(jiao)口，在(zai)低温(wen)排胶(jiao)和(he)高温(wen)预烧结阶段(duan)自(zi)动切(qie)换(huan)。
使用(yong)安全：压(ya)力(li)检测器可设置(zhi)和(he)检测(ce)炉内压(ya)力。当(dang)检(jian)测(ce)炉内压(ya)力超过设压(ya)力时，排胶口(kou)自动(dong)打(da)开(kai)。同(tong)时(shi)电炉(lu)还具(ju)有开(kai)门断(duan)电(dian)及(ji)超温保(bao)护等功能(neng)
排(pai)胶(jiao)预烧(shao)一体炉(lu)技(ji)术参数：
| 产(chan)品名称(cheng) | 排胶预(yu)烧一(yi)体炉 | |
| 产(chan)品型(xing)号 | ZHX-P95116 | ZHX-P630116 |
| 炉膛有效尺(chi)寸(cun) （深*宽*高) | 420×530×430mm | 820×700×1100mm |
| 容积 | 95L | 630L |
| 功率(lv) | 30KW(加(jia)热部(bu)分18KW) | 68KW(加(jia)热部分56KW) |
| 电(dian)压 | 380V 三(san)相 | 380V 三相(xiang) |
| 额(e)定(ding)温度 | 1200℃ | 1200℃ |
| 工作(zuo)温度 | 1100℃ | 1100℃ |
| 控温精(jing)度 | ±1℃ | ±1℃ |
| 加热元(yuan)件 | HRE电(dian)热合金(jin)丝(si) | HRE电(dian)热(re)合金丝 |
| 炉(lu)膛(tang)材料(liao) | 摩(mo)根(gen)耐火(huo)砖(zhuan) | 摩根(gen)耐火(huo)砖 |
| 外形(xing)尺(chi)寸 | 1780×1500×2300mm | 炉(lu)体1900×1540×2960mm |
| 控制器660×840×1820mm | ||
| 设(she)备(bei)形(xing)式 | 炉控(kong)一体式(shi) | 炉控(kong)分体式 |
排(pai)胶预(yu)烧(shao)一(yi)体(ti)炉适(shi)用(yong)于介(jie)质陶(tao)瓷滤(lv)波器(qi)、低(di)温(wen)共(gong)烧陶瓷LTCC、陶(tao)瓷(ci)电容器(qi)MLCC、陶瓷(ci)电(dian)路板(ban)、光(guang)电(dian)通信(xin)陶瓷(ci)芯(xin)片、雾化传(chuan)感器(qi)等(deng)精密电(dian)子陶瓷(ci)元器(qi)件的脱脂排胶、预烧(shao)和烧(shao)结(jie)一(yi)体(ti)化(hua)热处(chu)理(li)工(gong)艺(yi)，氮化铝(lv)基板、氮化(hua)硅(gui)基(ji)板(ban)、氮(dan)化(hua)物(wu)陶瓷(ci)、氧(yang)化(hua)物陶(tao)瓷精(jing)密(mi)排(pai)胶烧。
也(ye)可(ke)用于(yu)氧(yang)化锆(gao)陶(tao)瓷成(cheng)型工艺的(de)手(shou)机(ji)背(bei)板(ban)、表(biao)壳、压电(dian)陶(tao)瓷、氧(yang)传(chuan)感器等3C领域的(de)陶瓷功能(neng)件(jian)及(ji)外观(guan)件的(de)脱脂(zhi)烧(shao)结工(gong)艺，以及(ji)半(ban)导(dao)体陶(tao)瓷(ci)器(qi)件、3D打印(yin)陶(tao)瓷，光(guang)学(xue)陶(tao)瓷、磁(ci)性(xing)陶(tao)瓷等(deng)的(de)排胶(jiao)预(yu)烧(shao)烧结(jie)。设(she)备具有(you)控温(wen)稳(wen)定(ding)、能(neng)耗(hao)较低、炉膛(tang)洁(jie)净(jing)等(deng)优点，适合高校(xiao)科研(yan)院(yuan)所及(ji)企业批(pi)量(liang)生(sheng)产和(he)科研(yan)使(shi)用(yong)。
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