排胶(脱(tuo)脂(zhi))预(yu)烧结一体炉(lu)，适用于(yu)介质陶(tao)瓷(ci)滤波(bo)器、低(di)温共(gong)烧(shao)陶瓷(ci)LTCC、陶瓷电容(rong)器MLCC、陶瓷(ci)电(dian)路板、光(guang)电通信陶瓷芯片、雾(wu)化传感器(qi)等精密电(dian)子(zi)陶瓷元器件的(de)脱脂排胶(jiao)、预烧(shao)和(he)烧结一体化(hua)热处(chu)理工(gong)艺，氮化铝基(ji)板、氮化硅(gui)基板、氮化物(wu)陶瓷、氧(yang)化(hua)物陶瓷(ci)精密(mi)排(pai)胶烧(shao)

排胶预烧(shao)一(yi)体炉适(shi)用(yong)于(yu)介(jie)质陶(tao)瓷(ci)滤波器(qi)、低温共(gong)烧(shao)陶(tao)瓷LTCC、陶(tao)瓷电(dian)容器MLCC、陶(tao)瓷(ci)电路板(ban)、光(guang)电(dian)通信陶瓷芯(xin)片(pian)、雾(wu)化(hua)传(chuan)感(gan)器等(deng)精密(mi)电(dian)子(zi)陶(tao)瓷元器(qi)件的(de)脱脂排胶(jiao)、预烧和烧(shao)结(jie)一体(ti)化(hua)热(re)处理(li)工艺，氮(dan)化铝(lv)基板(ban)、氮化硅基板(ban)、氮(dan)化(hua)物陶(tao)瓷、氧化物(wu)陶(tao)瓷精(jing)密排(pai)胶(jiao)烧。也(ye)可用于(yu)氧(yang)化锆陶(tao)瓷(ci)成型工(gong)艺的手(shou)机(ji)背(bei)板(ban)、表壳(ke)、压电陶瓷(ci)、氧传(chuan)感器(qi)等(deng)3C领域的陶瓷(ci)功能件及(ji)外(wai)观(guan)件的(de)脱脂(zhi)烧(shao)结(jie)工艺(yi)，以(yi)及半(ban)导体(ti)陶(tao)瓷器(qi)件、3D打(da)印陶(tao)瓷，光学(xue)陶(tao)瓷(ci)、磁(ci)性(xing)陶(tao)瓷(ci)等(deng)的

真空(kong)脱脂(zhi)排(pai)胶炉(lu)设(she)备(bei)用(yong)途：该产(chan)品(pin)主(zhu)要(yao)应用于粉(fen)末冶金(jin)，陶(tao)瓷(ci)金属(shu)化(hua)，透明陶(tao)瓷，氮(dan)化(hua)硅(gui)半导(dao)体(ti)等行业气氛(fen)/真空脱脂烧(shao)结(jie)，包(bao)括铜，钨(wu)，钛合金(jin)等(deng)金(jin)属(shu)以(yi)及(ji)由难熔(rong)金属(shu)组成(cheng)的合(he)金(jin)材(cai)料的(de)真(zhen)空烧结，回(hui)火及(ji)退火工(gong)艺。$n$n产品特点(dian)：$n$n1、采(cai)用(yong)集成(cheng)化(hua)触摸(mo)屏及自(zi)主研(yan)发的(de)程序控制，保证工(gong)艺精确，使(shi)产品质量更(geng)加稳(wen)定； $n2、内胆采用高温合金(jin)满焊内胆(dan)，严(yan)格(ge)抛(pao)光(guang)处理(li)，光洁度优于△6。

钟罩(zhao)炉高(gao)温(wen)烧结(jie)炉炉(lu)膛(tang)选用硅(gui)钼棒四(si)面(mian)均(jun)匀排布，提高(gao)了温场均(jun)匀性(xing)。加热元(yuan)件(jian)独立(li)安(an)装，方便检(jian)测(ce)与更换，不(bu)停(ting)止(zhi)工(gong)作换(huan)棒(bang)可以(yi)减少(shao)生产及实(shi)验(yan)中的损失。