排胶(脱脂)预(yu)烧结一体(ti)炉(lu)，适(shi)用(yong)于介(jie)质(zhi)陶瓷(ci)滤波(bo)器(qi)、低(di)温共(gong)烧(shao)陶瓷(ci)LTCC、陶瓷电容(rong)器MLCC、陶(tao)瓷电(dian)路板、光电(dian)通(tong)信陶(tao)瓷(ci)芯(xin)片、雾化(hua)传(chuan)感器等精密电(dian)子(zi)陶(tao)瓷元(yuan)器(qi)件的脱(tuo)脂排胶、预(yu)烧(shao)和(he)烧(shao)结(jie)一体(ti)化热处理(li)工艺，氮化铝(lv)基板、氮(dan)化硅基(ji)板(ban)、氮化物(wu)陶瓷、氧(yang)化(hua)物(wu)陶瓷精密排胶烧(shao)

排(pai)胶(jiao)预(yu)烧一(yi)体(ti)炉适用(yong)于(yu)介质(zhi)陶(tao)瓷滤波(bo)器(qi)、低温共烧陶瓷(ci)LTCC、陶(tao)瓷电容器MLCC、陶(tao)瓷电路板(ban)、光(guang)电(dian)通(tong)信陶瓷芯(xin)片、雾化传(chuan)感器(qi)等(deng)精密电子(zi)陶瓷(ci)元(yuan)器件的(de)脱(tuo)脂排(pai)胶(jiao)、预(yu)烧和烧(shao)结一(yi)体(ti)化(hua)热(re)处理工(gong)艺，氮化(hua)铝基板、氮化(hua)硅(gui)基(ji)板、氮(dan)化(hua)物陶瓷(ci)、氧化物(wu)陶(tao)瓷(ci)精(jing)密排胶(jiao)烧(shao)。也(ye)可用(yong)于氧(yang)化(hua)锆陶瓷(ci)成(cheng)型(xing)工艺的手(shou)机背板(ban)、表壳(ke)、压电陶(tao)瓷、氧传(chuan)感(gan)器(qi)等(deng)3C领域(yu)的(de)陶瓷功(gong)能件及(ji)外观件(jian)的(de)脱(tuo)脂(zhi)烧(shao)结(jie)工艺(yi)，以(yi)及半导(dao)体(ti)陶(tao)瓷(ci)器(qi)件、3D打(da)印(yin)陶(tao)瓷(ci)，光(guang)学(xue)陶瓷(ci)、磁(ci)性陶瓷等(deng)的(de)

真(zhen)空(kong)脱(tuo)脂(zhi)排(pai)胶炉(lu)设备用(yong)途：该(gai)产(chan)品(pin)主(zhu)要(yao)应用(yong)于(yu)粉末冶金，陶(tao)瓷(ci)金(jin)属(shu)化，透(tou)明陶瓷(ci)，氮(dan)化(hua)硅半导(dao)体(ti)等行(xing)业气氛(fen)/真(zhen)空脱脂烧(shao)结，包括铜，钨，钛合(he)金等金(jin)属以(yi)及由(you)难(nan)熔金属(shu)组(zu)成(cheng)的(de)合金(jin)材(cai)料(liao)的真空(kong)烧(shao)结(jie)，回火(huo)及(ji)退(tui)火工艺。$n$n产品特点(dian)：$n$n1、采(cai)用集成(cheng)化触摸(mo)屏及(ji)自主(zhu)研(yan)发(fa)的(de)程序(xu)控(kong)制(zhi)，保证工艺(yi)精确，使产(chan)品质量(liang)更加(jia)稳定(ding)； $n2、内胆采用高(gao)温合(he)金满焊内(nei)胆，严(yan)格抛光(guang)处(chu)理，光(guang)洁(jie)度(du)优(you)于(yu)△6。