高温(wen)接(jie)触角测(ce)试(shi)仪

一、仪器简(jian)介

高(gao)温(wen)接(jie)触角测(ce)试仪(yi)，实现高(gao)温高(gao)真(zhen)空(kong)表(biao)界(jie)面性(xing)能测(ce)试(shi)

高温接触角测试(shi)仪，是(shi)研究(jiu)高(gao)温(wen)下(xia)不(bu)同(tong)熔(rong)体与(yu)相(xiang)应(ying)基体(ti)间的接(jie)触角(jiao)变(bian)化规(gui)律(lv)的科(ke)研装置，可(ke)实(shi)现高温、高(gao)真(zhen)空条(tiao)件下(xia)材(cai)料(liao)的(de)表(biao)界(jie)面性(xing)能测试(shi)。该仪(yi)器(qi)能够对(dui)低熔(rong)点(dian)材(cai)料在升、降温过(guo)程(cheng)中(zhong)的收(shou)缩、变形(xing)、熔(rong)化、润(run)湿(shi)、铺展及(ji)凝(ning)固(gu)行(xing)为进(jin)行图像(xiang)化、定(ding)量化表征(zheng)。

整机(ji)采(cai)用(yong)积(ji)木式(shi)、模(mo)块(kuai)化(hua)结(jie)构(gou)设(she)计：特(te)殊(shu)设计(ji)的(de)超高(gao)温炉膛(tang)、样品台精(jing)密(mi)机(ji)械(xie)调(diao)整结构(gou)、光学(xue)成(cheng)像(xiang)系(xi)统(tong)、CCD成像系统(tong)和(he)分(fen)析软(ruan)件(jian)；同(tong)时(shi)可搭(da)配真(zhen)空控制系统(tong)、气(qi)氛(fen)控制系(xi)统以(yi)及(ji)*控(kong)氧(yang)系(xi)统

1、高温(wen)：实际(ji)温(wen)度(du)1600℃

2、高真(zhen)空(kong)：真(zhen)空(kong)度1×10^-3Pa

3、低(di)氧(yang)含量：控制气(qi)氛中氧(yang)含量<10^-2ppm

4、图像(xiang)采(cai)集(ji)：采集速(su)度≥30帧(zhen)/s，全(quan)程连(lian)续图像(xiang)记录(lu)

5、智能图像(xiang)分(fen)析(xi)及数据(ju)处(chu)理(li)软(ruan)件(jian)：自(zi)动连(lian)续计(ji)算高温熔(rong)体接(jie)触角θ、直径d、高度(du)h和(he)体积v等参(can)数(shu)

二、主要功能(neng)

1. 可静(jing)态(tai)测量(liang)液/固接(jie)触角(jiao)，也可动(dong)态(tai)测(ce)量(liang)升(sheng)降(jiang)温(wen)过程中(zhong)接触角(jiao)随时(shi)间或(huo)温(wen)度(du)变(bian)化的规律(lv)；
2. 可在(zai)线(xian)获(huo)取(qu)接(jie)触(chu)角θ、液滴直径D、液滴高度H、液滴体(ti)积V等(deng)参数，用(yong)于(yu)计算熔体(ti)的(de)表(biao)面(mian)张力(li)，进而评(ping)价(jia)熔(rong)体(ti)对基体材(cai)料(liao)的(de)润湿(shi)性。
3. 可(ke)实现对粉体(ti)、压坯、块(kuai)体(ti)材(cai)料(liao)特征(zheng)参数的实验(yan)测量（如(ru)烧结温(wen)度、软化温度、熔点(dian)等），指(zhi)导陶瓷及粉末冶(ye)金制品(pin)的烧(shao)结(jie)工艺(yi)的制定和(he)优化；
4. 可(ke)测(ce)量(liang)、记(ji)录(lu)规则(ze)或(huo)不(bu)规(gui)则(ze)形状样(yang)品(pin)在烧结过(guo)程(cheng)中的变(bian)形情况(kuang)，与(yu)微结构演化过程相对(dui)照，可(ke)以深入(ru)理解烧结过(guo)程机制；
5. 可实现对(dui)以(yi)上(shang)多(duo)参(can)数在室温(wen)～1600℃温区内(nei)的测量，通过(guo)50段程序(xu)设(she)置可(ke)实现对(dui)复(fu)杂(za)热(re)处理(li)工艺的过(guo)程(cheng)分析(xi)。

三、使用领域

1. 新型(xing)烧(shao)结助(zhu)剂(ji)研发(fa)、筛(shai)选(xuan)与优化：监测(ce)陶瓷材(cai)料(liao)加热(re)过程(cheng)中变(bian)形(xing)、软化、烧结(jie)，直至熔化(hua)全过程中(zhong)的(de)轮(lun)廓变(bian)化(hua)。
2. 陶(tao)瓷(ci)/金(jin)属(shu)封(feng)装(zhuang)研(yan)究(jiu)：分(fen)析焊(han)料(liao)和(he)基(ji)板(ban)的润(run)湿(shi)性(xing)、可焊(han)性，合(he)理设计(ji)焊(han)料(liao)成(cheng)分(fen)，提高封(feng)装强(qiang)度(du)。
3. 新型合金/复合材料/玻(bo)璃(li)/陶瓷(ci)，特(te)征(zheng)温(wen)度(du)点与熔化(hua)行(xing)为分(fen)析
4. 高温(wen)功(gong)能(neng)涂层研(yan)发(fa)：涂层耐腐(fu)蚀熔(rong)渗行(xing)为研(yan)究，抗CMAS腐蚀涂(tu)层等(deng)
5. 固(gu)废(fei)利(li)用研究(jiu)：钢铁(tie)、煤炭(tan)、电(dian)力等行业的固废(fei)利(li)用(yong)研究(jiu)，渣洗(xi)剂(ji)研(yan)发，铜(tong)渣，预(yu)熔渣、钙(gai)渣球(qiu)等(deng)高温(wen)性(xing)能(neng)