PECVD系统配置:1.1200度开启(qi)式(shi)双(shuang)温区真空(kong)管式炉(lu)2.等离子射(she)频电(dian)源3.多路(lu)质(zhi)量(liang)流量(liang)控(kong)制系(xi)统(tong)4.真空(kong)系(xi)统(tong)(可(ke)选配中真(zhen)空(kong)或(huo)高真(zhen)空(kong))
查(cha)看(kan)详细介(jie)绍PECVD系统(tong)是借助射频使含有薄(bao)膜(mo)组成原(yuan)子的气体(ti)电离,在(zai)局部(bu)形成(cheng)等(deng)离(li)子(zi)体,而(er)等(deng)离(li)子体(ti)化(hua)学活(huo)性很强(qiang),很容(rong)易(yi)发生反应,在(zai)基(ji)片上沉(chen)积(ji)出所(suo)期(qi)望的(de)薄膜(mo)。
查看(kan)详细(xi)介(jie)绍PECVD系统是(shi)借助(zhu)射频使含有薄(bao)膜组成原(yuan)子(zi)的气(qi)体(ti)电离,在局(ju)部(bu)形(xing)成等(deng)离(li)子体(ti),而等(deng)离子(zi)体化(hua)学(xue)活性很(hen)强(qiang),很容易发生(sheng)反(fan)应,在基(ji)片上沉积出(chu)所期望的(de)薄膜。集成(cheng)型PECVD系(xi)统PECVD-12IH-500A、1200℃小型PECVD系(xi)统(tong)PECVD-12IH-4Z/G
查看(kan)详(xiang)细(xi)介绍(shao)PECVD系统是借助(zhu)射频(pin)使含有(you)薄(bao)膜(mo)组(zu)成(cheng)原子的(de)气体(ti)电(dian)离,在(zai)局(ju)部(bu)形成等(deng)离子体(ti),而(er)等(deng)离子体(ti)化学(xue)活性(xing)很强(qiang),很容(rong)易发生(sheng)反(fan)应(ying),在基(ji)片(pian)上沉(chen)积出所期(qi)望的(de)薄膜(mo)。集成型(xing)PECVD系(xi)统PECVD-12IH-500A、1200℃小型(xing)PECVD系统(tong)PECVD-12IH-4Z/G
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