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为(wei)你详细解(jie)析高(gao)温(wen)接(jie)触角(jiao)测试(shi)仪的(de)功(gong)能(neng)特(te)点
更新(xin)时间：2020-01-03 点击次(ci)数：7635
高温(wen)接(jie)触(chu)角(jiao)测(ce)试仪(yi)的概述(shu)：
通过测(ce)量液体(ti)与固(gu)体(ti)间(jian)所形成高(gao)温接触(chu)角(jiao)的大小，判断液(ye)体(ti)对(dui)固体的浸(jin)润性。广(guang)泛应(ying)用于(yu)硅晶、液(ye)晶(jing)、玻(bo)璃、纤维、合成材(cai)料、油墨、涂料、农(nong)药(yao)等(deng)领域的(de)测(ce)试(shi)与研(yan)究。是(shi)指(zhi)在一(yi)固(gu)体水(shui)平平(ping)面(mian)上滴一(yi)液滴，固(gu)体表面上(shang)的(de)固；液；气三(san)相(xiang)交(jiao)界(jie)点处(chu)，其气-液界面(mian)和固(gu)-液界(jie)面(mian)两切(qie)线把(ba)液相夹(jia)在其中所成(cheng)的(de)角即(ji)为高(gao)温接(jie)触角。
使(shi)用领(ling)域：
1、新(xin)型(xing)烧(shao)结助(zhu)剂研(yan)发、筛选(xuan)与优化：监(jian)测(ce)陶瓷材(cai)料(liao)加(jia)热过(guo)程(cheng)中变形、软(ruan)化、烧(shao)结，直至熔化全过程中的(de)轮廓变(bian)化(hua)。
2、陶(tao)瓷(ci)/金属封装(zhuang)研(yan)究：分(fen)析焊(han)料(liao)和(he)基板(ban)的(de)润湿(shi)性(xing)、可焊性(xing)，合(he)理设(she)计(ji)焊(han)料成(cheng)分(fen)，提高封装强度。
3、新(xin)型合金(jin)/复(fu)合(he)材料/玻(bo)璃/陶瓷，特征温度(du)点与熔(rong)化行为(wei)分析(xi)。
4、高温功能涂(tu)层研(yan)发(fa)：涂层耐(nai)腐蚀熔渗行(xing)为(wei)研究，抗(kang)CMAS腐蚀涂层等。
5、固(gu)废利用研究：钢(gang)铁(tie)、煤炭、电力等(deng)行业的固废利(li)用研(yan)究(jiu)，渣洗(xi)剂研(yan)发(fa)，铜(tong)渣，预熔渣(zha)、钙(gai)渣(zha)球等高(gao)温(wen)性能(neng)。
高温(wen)接(jie)触角测(ce)试(shi)仪特点：
1、仪器框架(jia)可(ke)以根据(ju)式(shi)样的(de)大(da)小适(shi)量调(diao)节，扩(kuo)大(da)了(le)仪器(qi)的(de)使(shi)用范围(wei)。
2、该(gai)仪(yi)器采用(yong)现代化(hua)工艺(yi)制造，仪器采用(yong)的CMOS数(shu)字(zi)摄(she)像机(ji)，配倍高分(fen)辨(bian)率(lv)变焦式显(xian)微(wei)镜和高亮(liang)度(du)。
3、该仪器(qi)设(she)计(ji)美观(guan)大(da)方(fang)、操(cao)作(zuo)简单、符合用户所需(xu)。适用(yong)于(yu)各种行(xing)业(ye)测(ce)定(ding)测(ce)量(liang)仪(yi)的用(yong)户(hu)。
4、LED背(bei)景(jing)光(guang)源系(xi)统，搭配三(san)维样(yang)品台(tai)，可(ke)进行工(gong)作台上(shang)下(xia)、左(zuo)右(you)、前后等方向移动。实现微量(liang)进样及上(shang)下(xia)、左(zuo)右(you)精(jing)密(mi)移动。
5、软件搭(da)配(pei)修(xiu)正功(gong)能(neng)，测(ce)试多(duo)次后(hou)的结(jie)果可以同(tong)时保(bao)存在(zai)同一(yi)报告(gao)下(xia)，能(neng)让(rang)用户(hu)更好的(de)对(dui)材(cai)料数(shu)据(ju)进(jin)行管(guan)控(kong)。
高(gao)温接(jie)触角测(ce)试(shi)仪(yi)主(zhu)要(yao)功能：
1、可(ke)静(jing)态(tai)测量液(ye)/固(gu)接触角(jiao)，也可动(dong)态测量(liang)升(sheng)降(jiang)温(wen)过(guo)程(cheng)中(zhong)接触(chu)角(jiao)随(sui)时间(jian)或(huo)温(wen)度变(bian)化的规律；
2、可(ke)实现(xian)对以上(shang)多(duo)参(can)数在室温(wen)～1600℃温(wen)区(qu)内(nei)的(de)测量，通过50段程序(xu)设置(zhi)可实(shi)现对(dui)复(fu)杂热处(chu)理工艺的过(guo)程(cheng)分析。
3、可(ke)测量(liang)、记录(lu)规(gui)则或不规(gui)则形(xing)状样(yang)品(pin)在(zai)烧结(jie)过程中的(de)变形情况，与(yu)微(wei)结构演化过程(cheng)相(xiang)对照(zhao)，可(ke)以(yi)深(shen)入(ru)理(li)解(jie)烧结过(guo)程(cheng)机制(zhi)；
4、可在(zai)线(xian)获取(qu)接触(chu)角θ、液(ye)滴直径(jing)D、液(ye)滴(di)高(gao)度H、液(ye)滴体积V等(deng)参数，用(yong)于计(ji)算熔体的表(biao)面张(zhang)力，进(jin)而评(ping)价(jia)熔体(ti)对基(ji)体材料的润(run)湿(shi)性(xing)。
5、可(ke)实现(xian)对(dui)粉(fen)体、压(ya)坯、块体(ti)材料(liao)特(te)征参数的实验测量（如烧(shao)结(jie)温(wen)度、软(ruan)化温(wen)度(du)、熔(rong)点等），指(zhi)导(dao)陶瓷及(ji)粉(fen)末(mo)冶(ye)金制(zhi)品的(de)烧(shao)结工(gong)艺的(de)制定和(he)优(you)化；
下(xia)一(yi)篇(pian)：对(dui)立(li)式管(guan)式炉进行检查(cha)并(bing)且紧(jin)固的(de)方法详细分享(xiang)
