CVD系统(tong)

CVD系统适用(yong)领(ling)域：

    CVD系统(tong)设备(bei)由沉(chen)积(ji)温(wen)度控件、沉积反(fan)应室(shi)、真(zhen)空控(kong)制(zhi)部(bu)件和(he)气(qi)源控(kong)制备件(jian)等部(bu)分(fen)组(zu)成亦(yi)可(ke)根据(ju)用户(hu)需要设计(ji)生产(chan)，除了主要(yao)应用(yong)在碳(tan)纳(na)米材(cai)料(liao)制(zhi)备(bei)行业(ye)外，现在正在(zai)使(shi)用(yong)在(zai)许多(duo)行(xing)业，包括(kuo)纳米电(dian)子学、半(ban)导(dao)体(ti)、光电工(gong)程(cheng)的(de)研发(fa)、涂(tu)料(liao)等(deng)领(ling)域(yu) 。

    CVD成长系统是利用(yong)气态(tai)化(hua)合(he)物或化合(he)物的混合(he)物在基体受(shou)热面(mian)上(shang)发(fa)生(sheng)化学(xue)反(fan)应(ying)，从而(er)在基体表(biao)面上生成(cheng)不(bu)挥发涂(tu)层的(de)一种薄(bao)膜材料制备系统(tong)。

CVD系(xi)统产品的(de)特(te)点(dian)：
    1.兼(jian)容、常压、微(wei)正压多种主流的生(sheng)长(zhang)模(mo)式
    2.可以在(zai)1000Pa-0.1Pa之(zhi)间(jian)任(ren)意气(qi)压下进行(xing)石(shi)墨(mo)烯(xi)的生(sheng)长(zhang)
    3.使(shi)用计(ji)算机(ji)控制，可(ke)以(yi)设置多种生长参(can)数(shu)
    4.可(ke)以制(zhi)备(bei)高(gao)质(zhi)量(liang)，大面积(ji)石(shi)墨(mo)烯(xi)等碳材料(liao)，尺(chi)寸可达(da)数厘(li)米，研(yan)究动(dong)力(li)学过(guo)程(cheng)
    5. 沉积(ji)效(xiao)率高；薄膜的成分可控，配比范(fan)围大(da)；厚(hou)度(du)范(fan)围(wei)广(guang)，由(you)几百(bai)埃至(zhi)数毫(hao)米(mi)，可以(yi)实现厚膜沉积(ji)且(qie)能(neng)大(da)量(liang)生(sheng)产(chan)

产(chan)品(pin)用途：

此款(kuan)CVD系(xi)统适(shi)用于CVD工(gong)艺，如(ru)碳(tan)化(hua)硅镀(du)膜(mo)、陶瓷基(ji)片导电(dian)率(lv)测(ce)试(shi)、ZnO纳(na)米(mi)结构的(de)可(ke)控(kong)

生长(zhang)、陶瓷电(dian)容(rong)（MLCC）气氛(fen)烧(shao)结真空淬火(huo)退(tui)火(huo)，快速(su)降温等工(gong)艺实(shi)验。

产品组(zu)成(cheng)：

配置(zhi)：

1.1200度开启(qi)式真空(kong)管(guan)式(shi)炉（可选配(pei)多温区(qu)）。

2.滑动系统(tong)分为(wei)手(shou)动、电动滑(hua)动(dong)，并配(pei)有风(feng)冷系(xi)统(tong)。

3.多(duo)路(lu)质(zhi)量流量(liang)控制系统(tong)

4.真空(kong)系(xi)统（可选(xuan)配中真(zhen)空(kong)或高(gao)真空(kong)）    




控(kong)制(zhi)电(dian)路选(xuan)用模糊PID程(cheng)控(kong)技(ji)术(shu)，该(gai)技(ji)术(shu)控(kong)温精(jing)度高(gao)，热惯性(xing)小(xiao)，温度不(bu)过(guo)冲，性(xing)能可(ke)靠(kao)，操作(zuo)简单(dan)。



中(zhong)真(zhen)空系统(tong)具有真空(kong)度上下限(xian)自动控制(zhi)功(gong)能，高真空系(xi)统采(cai)用高(gao)压强(qiang)，耐冲击(ji)分(fen)子(zi)泵(beng)，防止意外漏(lou)气造成分(fen)子泵(beng)损(sun)坏，延长系(xi)统使用寿命。

电(dian)动)滑(hua)动(dong)系统(tong)采用(yong)温(wen)度控制器自(zi)动控制(zhi)炉体移动(dong)，等(deng)程序完成(cheng)，炉体(ti)按设定的速(su)度(du)滑动，因有(you)滑动(dong)限位功能炉体(ti)不会(hui)发(fa)生碰撞，待样品(pin)露(lu)出(chu)炉体后，通(tong)过风冷(leng)系(xi)统快速(su)降温。